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上海電子產(chǎn)品加工生產(chǎn)pcb多層線路工藝流程與優(yōu)點

發(fā)布日期:2017-12-12 作者: 點擊:

生產(chǎn)雙面或多層PCB線路板的工藝中,一般是采用


打孔——化學沉銅——全板加厚電鍍銅——圖形轉(zhuǎn)移——線路電鍍銅——堿性蝕刻——生產(chǎn)工藝


全板加厚電鍍銅的目的是增加化學沉銅層的強度。


由于在電鍍銅過程中,電流密度分布的不均勻,會導致整板的銅表面厚度的不均勻。


電流密度高的部分,銅的厚度大;


電流密度低的部分,銅的厚度小。


這樣在堿性時刻過程中,如果達到完全蝕刻,就會在銅厚度小的部分出現(xiàn)過蝕現(xiàn)象。

一次電鍍銅生產(chǎn)PCB工藝


打孔——化學沉銅——圖形轉(zhuǎn)移——線路電鍍銅——堿性蝕刻


上海電子產(chǎn)品加工這種工藝由于沒有了全板加厚電鍍銅工藝,避免了前面提到的局部過蝕現(xiàn)象的出現(xiàn)。


同時,由于被腐蝕的銅層厚度小于二次鍍銅工藝的,這樣整板的過蝕現(xiàn)象也可以更好的控制。


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